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专注(zhu)于SMT贴片、DIP插件加工

SMT贴片加工厂家为你详解贴片加工中短路现象的

发布时间:2020-08-16    点击次数:次   

  SMT贴片加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接”。当然也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。

SMT贴片加工厂家

  A.模板

  依(yi)据(ju)IPC-7525钢网(wang)(wang)设计指南(nan)要求,为保证锡育(yu)能顺(shun)畅地从网(wang)(wang)板开孔(kong)中释放到(dao)PCB焊盘上,在网(wang)(wang)板的开孔(kong)方面,主要依(yi)赖于三(san)个因(yin)素(su):

  (1)面积比/宽(kuan)厚比>0.66

  (2)网(wang)孔孔壁光(guang)滑。制作过程中要求供应商作电抛(pao)光(guang)处理(li)。

  (3)以印(yin)刷面(mian)为上(shang)面(mian),网孔下开口应比上(shang)开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒(dao)锥(zhui)形,便于焊膏有(you)效释放(fang),同时可(ke)减少网板清洁(jie)次数。

  具体(ti)的说(shuo)也就(jiu)是对于(yu)间距为(wei)0.5mm及以(yi)(yi)下(xia)的IC,由于(yu)其(qi)PITCH小,容易产生桥接(jie),钢网开口方(fang)(fang)式长(zhang)度(du)方(fang)(fang)向不(bu)变,开口宽度(du)为(wei)0.5~0.75焊盘宽度(du)。厚度(du)为(wei)0.12~0.15mm,使用激(ji)光切割(ge)并进行抛光处理,以(yi)(yi)保证开口形状为(wei)倒梯形和内(nei)壁光滑,以(yi)(yi)利印(yin)刷时下(xia)锡和成型(xing)良好。

  B.锡 膏(gao)

  锡(xi)膏的(de)正确(que)选择(ze)对(dui)于解决桥(qiao)接问题也有很大关系。

  0.5mm及以下间(jian)距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,

  黏度(du)在800~1200pa.s左(zuo)右的,

  锡(xi)膏的活(huo)性(xing)可根据PCB表(biao)面清洁程度来决定(ding),一般采(cai)用RMA级。

  C.印刷(shua)

  印刷也是非常重要的一环。

  (1) 刮(gua)(gua)刀(dao)的类型:刮(gua)(gua)刀(dao)有塑(su)胶刮(gua)(gua)刀(dao)和钢刮(gua)(gua)刀(dao)两种,对于(yu)(yu)(yu)PITCH小于(yu)(yu)(yu)或者等于(yu)(yu)(yu)0.5的IC印刷时应选用(yong)钢刮(gua)(gua)刀(dao),以利于(yu)(yu)(yu)印刷后的锡(xi)膏成型。

  (2) 刮(gua)刀的调整:刮(gua)刀的运行角度以45度的方(fang)向(xiang)进行印刷可明显(xian)改善锡膏(gao)不同模(mo)板开口走向(xiang)上(shang)的失衡(heng)现象,同时还可以减少对细问距的模(mo)板开口的损坏(huai);刮(gua)刀压(ya)力一(yi)般为(wei)30N/mm2

  (3)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)速度:锡膏在刮刀的(de)(de)(de)推动(dong)下会(hui)在模(mo)(mo)板(ban)上向前滚(gun)动(dong),印(yin)(yin)(yin)刷(shua)速度快(kuai)有利于模(mo)(mo)板(ban)的(de)(de)(de)回弹(dan),但同时(shi)会(hui)阻碍锡青漏印(yin)(yin)(yin);而速度过慢,锡膏在模(mo)(mo)板(ban)上不会(hui)滚(gun)动(dong),引起焊盘上所印(yin)(yin)(yin)的(de)(de)(de)锡膏分辨率不良,通常(chang)对于细间距的(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)剧(ju)速度范(fan)围为10-20mm/s

  (4)印刷(shua)方式(shi):目前普遍的印刷(shua)方式(shi)分(fen)为(wei)“接触式(shi)印刷(shua)”和(he)“非接触式(shi)印刷(shua)”。模板(ban)与PCB之(zhi)间(jian)(jian)存在间(jian)(jian)隙的印刷(shua)方式(shi)为(wei)“非接触式(shi)印刷(shua)" ,一(yi)般间(jian)(jian)隙值为(wei)0.5~1.0mm ,其优点是(shi)适合不(bu)同(tong)黏(nian)度锡(xi)膏。锡(xi)膏是(shi)被刮刀推入模板(ban)开孔(kong)与PCB焊(han)盘接触,在刮刀慢慢移开之(zhi)后,模板(ban)即会与PCB自动分(fen)离,这样可以减少由于(yu)真空漏气而造成模板(ban)污染的困扰(rao)。

  模板(ban)与(yu)(yu)PCB之(zhi)间(jian)(jian)(jian)没(mei)有(you)间(jian)(jian)(jian)隙(xi)的(de)(de)印(yin)刷(shua)方式称之(zhi)为“接触式印(yin)刷(shua)”。它要求整体结构的(de)(de)稳定性,适用(yong)于(yu)印(yin)刷(shua)高精度(du)的(de)(de)锡模板(ban)与(yu)(yu)PCB保持非常平坦的(de)(de)接触,在(zai)印(yin)刷(shua)完后才与(yu)(yu)PCB脱离,因而(er)该方式达到的(de)(de)印(yin)刷(shua)精度(du)较高,尤适用(yong)于(yu)细(xi)间(jian)(jian)(jian)距(ju)、超(chao)细(xi)间(jian)(jian)(jian)距(ju)的(de)(de)锡膏印(yin)刷(shua)。

  D. 贴装的高(gao)度

  对(dui)于PITCH小(xiao)于或等于0.55mm的(de)IC在贴(tie)(tie)装(zhuang)时应采用0距离或0~0.1mm的(de)贴(tie)(tie)装(zhuang)高度,以避(bi)免因贴(tie)(tie)装(zhuang)高度过低而使锡膏(gao)成(cheng)型塌落,造成(cheng)回流时产生短路(lu)。

  E. 回(hui) 流

  (1)升(sheng)温速度(du)太快(kuai)

  (2)加热温度过高

  (3)锡膏受热(re)速(su)度比电路板更快

  (4)焊剂润湿速度太快。

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