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专(zhuan)注于SMT贴(tie)片、DIP插件(jian)加工
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    2019-08
    smt贴片加工立碑现象通过哪些方面避免?
    立碑发(fa)生的原因(yin)(yin)有哪些?并(bing)不(bu)是所有的原因(yin)(yin)都一定(ding)会导致立碑,现在就对(dui)实际 SMT贴片加工 生产中出(chu)现机率较高的几(ji)个原因(yin)(yin)进(jin)行分析,并(bing)提出(chu)预防(fang)措施(shi)。 一、焊盘(pan)设计 1、焊盘(pan)间(jian)距(ju)过大,
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    2019-08
    SMT贴片加工厂家为你详解贴片加工中短路现象的
    SMT贴片加工 短(duan)路这种不良现象多发于细(xi)间(jian)距(ju)(ju)IC的引脚之间(jian),所以又叫(jiao)桥接(jie)。当然也有CHIP件之间(jian)发生(sheng)短(duan)路现象的,那是(shi)极少(shao)数(shu)。下面就细(xi)间(jian)距(ju)(ju)IC引脚间(jian)的桥接(jie)问题浅谈它的诚(cheng)因(yin)及(ji)解决方(fang)法
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    2019-08
    谈SMT贴片加工测试技术
    谈(tan)SMT贴片加工测(ce)(ce)(ce)试技术 根据测(ce)(ce)(ce)试方式(shi)的不(bu)同,测(ce)(ce)(ce)试技术可(ke)分为非(fei)接(jie)(jie)触(chu)式(shi)测(ce)(ce)(ce)试和(he)接(jie)(jie)触(chu)式(shi)测(ce)(ce)(ce)试。非(fei)接(jie)(jie)触(chu)式(shi)测(ce)(ce)(ce)试已从人工目测(ce)(ce)(ce)发(fa)展(zhan)到自动光学检查,自动射(she)线(xian)检测(ce)(ce)(ce),而接(jie)(jie)触(chu)式(shi)测(ce)(ce)(ce)试则(ze)可(ke)分为在线(xian)
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    贴片加工生产线的发展趋势是怎样的?
    在常州SMT贴片(pian)加工行业的(de)(de)(de)更迭进(jin)化(hua)过程中(zhong)SMT生产线的(de)(de)(de)发(fa)(fa)展趋(qu)势(shi)无疑是至(zhi)关重要的(de)(de)(de)一环(huan),那(nei)么SMT贴片(pian)生产线的(de)(de)(de)发(fa)(fa)展趋(qu)势(shi)是怎样的(de)(de)(de)呢(ni)? 1. SMT贴片(pian)生产线朝绿(lv)色环(huan)保方向发(fa)(fa)展当今人们生活的(de)(de)(de)地
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    2019-08
    更好贴片加工的方法
    SMT贴(tie)片(pian)加(jia)工回流焊存在一些缺陷,想(xiang)要更好的(de)进行SMT贴(tie)片(pian)加(jia)工,就(jiu)需要明白(bai)其中的(de)原(yuan)因(yin)。 一、锡(xi)珠(Solder Balls)原(yuan)因(yin): 1、丝印(yin)孔与焊盘不对(dui)位,印(yin)刷不,使锡(xi)膏弄脏PCB。 2、锡(xi)膏在氧
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