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电路板焊接生产工艺基本原理

发布时间:2020-09-26    点击次数:次   

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一、加(jia)热最(zui)先,用(yong)以超过需要黏度和(he)丝印油墨(mo)特性(xing)的有机(ji)溶剂刚开(kai)始(shi)挥发,溫度升高必不可少慢(大概每秒钟(zhong)5°C),以限定烧开(kai)和(he)溅出,避免(mian)产(chan)生小(xiao)锡珠,也有,某些(xie)元器(qi)件对內(nei)部地应力(li)特别敏感,假如元器(qi)件外界溫度升高太快,会导致破裂(lie)。


助焊剂(ji)(膏)活(huo)跃性(xing),化(hua)学性(xing)质攻坚刚(gang)开始,水溶(rong)助焊剂(ji)(膏)和免洗型助焊剂(ji)(膏)都(dou)是产生一样(yang)的(de)清理攻坚,只(zhi)不过是溫度略微不一样(yang)。


将(jiang)氢氧(yang)化物和(he)一(yi)些环境污染(ran)从(cong)将(jiang)要融合的金属材料(liao)和(he)焊锡丝颗(ke)粒物上(shang)消除。


好的(de)冶金(jin)学上的(de)锡焊点(dian)规(gui)定“清(qing)理”的(de)表层。


电路板焊接生产工艺基本原理

当溫度(du)再次(ci)升高,焊锡丝(si)颗粒(li)物最先独立熔融,并刚开始(shi)汽化和表层(ceng)吸(xi)锡的“灯草”全过(guo)程(cheng)。


那样在全部将会的表层上遮盖,并刚开始产生锡焊点。


二、流回(hui)这一(yi)环节为(wei)关(guan)键,当单独的焊(han)(han)锡丝颗粒物所有熔融后,融合一(yi)块儿产生(sheng)液体锡,这时候(hou)界(jie)面张力(li)功效刚开始(shi)产生(sheng)焊(han)(han)脚表层(ceng),假(jia)如元(yuan)器(qi)件脚位(wei)(wei)与PCB焊(han)(han)盘(pan)的空隙超出4mil(1mil=千分之五英(ying)尺),则将会因为(wei)界(jie)面张力(li)使脚位(wei)(wei)和焊(han)(han)盘(pan)分离,即(ji)导致锡点(dian)引路。


三、水(shui)冷却却环节,假如水(shui)冷却快(kuai)(kuai),锡点抗压强(qiang)度(du)会(hui)略微大一点儿,但不能太快(kuai)(kuai)不然会(hui)造成元器件(jian)內部的溫度(du)地应力。


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