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专注(zhu)于SMT贴(tie)片、DIP插(cha)件加工
  • 11
    2021-05
    SMT加工厂中产品和过程数据分析的意义
    另外(wai)伴(ban)随(sui)着(zhe)中(zhong)国针对(dui)中(zhong)国制造的(de)发展趋势也愈来愈高度重(zhong)视,再加上5G工业(ye)互联的(de)技术性扶持(chi),现(xian)阶段(duan)总(zong)体上针对(dui)工业(ye)生产(chan)智能(neng)化系统(tong)的(de)营销(xiao)推广,再加上现(xian)阶段(duan)的(de)要求也愈来愈高。因此
  • 11
    2021-05
    焊膏的存储和使用注意事项
    1)焊(han)(han)膏(gao)的存储焊(han)(han)膏(gao)是一种(zhong)比较敏感的焊(han)(han)接材料(liao),污染、氧化、吸潮都会(hui)使(shi)其产(chan)生不同(tong)程度变质,因此焊(han)(han) 膏(gao)一般要(yao)求(qiu)低温、低湿密(mi)封(feng)保存。密(mi)封(feng)状态下,依(yi)然(ran)要(yao)求(qiu)瓶口竖直向上摆放,防止
  • 10
    2021-05
    倒装芯片FC与传统SMT元件的特点有何不同
    倒(dao)装芯(xin)片(pian)FC、晶(jing)(jing)圆(yuan)级CSP、晶(jing)(jing)圆(yuan)级封裝WLP关键运用在(zai)新一(yi)代手(shou)机(ji)上(shang)、DVD、PDA、控(kong)制模块等。一(yi)、倒(dao)装芯(xin)片(pian)FC倒(dao)装芯(xin)片(pian)界(jie)定为很有可能不开(kai)展再(zai)遍(bian)布的晶(jing)(jing)圆(yuan)。一(yi)般,锡(xi)球低(di)于150um,球间隔低(di)于
  • 07
    2021-05
    有关SMT贴片加工的印刷方式你知道多少
    SMT贴(tie)片生(sheng)产加工的包(bao)装印刷方(fang)式:1、点胶(jiao)方(fang)式:点胶(jiao)是(shi)运用空气(qi)压缩,将红胶(jiao)通过(guo)公共点胶(jiao)头(tou)点至基板上(shang),胶(jiao)点的大小、多个、由光阴(yin)、工作压力管直徑(jing)等主(zhu)要参数来(lai)控制,点胶(jiao)机具(ju)备
  • 06
    2021-05
    助焊剂的化学组成
    自然界中(zhong),除金、祐之外,几乎所(suo)有的金属(shu)暴露在空气中(zhong)均会(hui)发生(sheng)氧化(hua)(hua),表面生(sheng)成氧化(hua)(hua) 层,妨碍焊接(jie)的发生(sheng)。所(suo)以在焊接(jie)过程(cheng)中(zhong),可加入一种能(neng)净(jing)化(hua)(hua)焊接(jie)表面金属(shu)和焊料表面,帮 助焊接(jie)
  • 30
    2021-04
    SMT贴片关键控制点
    伴随(sui)着(zhe)电子器件焊层及(ji)其间(jian)隙规格的(de)持续变小(xiao),钢(gang)网(wang)开窗通风的(de)总(zong)面积(ji)比钢(gang)网(wang)与PCB加工印刷(shua)時间(jian)的(de)间(jian)隙愈来愈关(guan)键。前面一种(zhong)关(guan)联到(dao)焊膏(gao)的(de)转(zhuan)移(yi)率(lv),而后(hou)面一种(zhong)关(guan)联到(dao)焊膏(gao)印刷(shua)量的(de)一致
  • 28
    2021-04
    影响贴片胶涂敷质量的因素有哪些
    危害贴片胶(jiao)(jiao)涂敷品质(zhi)的要素,优质(zhi)的胶(jiao)(jiao)点(dian)应(ying)以(yi)表(biao)层(ceng)明亮,有合适的样(yang)子和几(ji)何图形规格,无(wu)金属(shu)拉丝(si)和拖尾(wei)状况。世界各(ge)国有很(hen)多企业研究(jiu)表(biao)明smt贴片胶(jiao)(jiao)点(dian)品质(zhi)不但在于贴片胶(jiao)(jiao)质(zhi)量,并
  • 26
    2021-04
    SMT元器件可焊性检测方法有哪些
    SMT电子(zi)器件可焊(han)(han)(han)性(xing)(xing)检验关(guan)键(jian)对于焊(han)(han)(han)端(duan)或脚(jiao)位的可焊(han)(han)(han)性(xing)(xing),造成可焊(han)(han)(han)性(xing)(xing)产生难题的关(guan)键(jian)缘(yuan)故是电子(zi)器件焊(han)(han)(han)端(duan)或脚(jiao)位表层空(kong)气氧化或环境污(wu)染,它(ta)也是危(wei)害(hai)SMA电焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)接(jie)稳(wen)定性(xing)(xing)的关(guan)键(jian)要素。电子(zi)
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