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J9九游会AG电子搜(sou)索(suo)产(chan)品

专注(zhu)于SMT贴片、DIP插件加工
  • 13
    2021-09
    SMT表面组装电容器
    表面组装电(dian)容(rong)器(qi)(qi)按外形(xing)、结构、用途来分类,可达数百(bai)种。现阶(jie)段,表面组装电(dian)容(rong)器(qi)(qi)主(zhu) 要有片状瓷介电(dian)容(rong)器(qi)(qi)、担(dan)电(dian)解电(dian)容(rong)器(qi)(qi)、铝电(dian)解电(dian)容(rong)器(qi)(qi)和有机薄膜、云母电(dian)容(rong)器(qi)(qi)。在实际应(ying) 用中,表
  • 10
    2021-09
    超声刀电路板SMT贴片加工
    超声刀电路板(ban)SMT贴片生(sheng)(sheng)产加(jia)(jia)工实际(ji)上(shang)(shang)从严苛实际(ji)意义上(shang)(shang)而言大部(bu)分全(quan)是硬软融(rong)合(he)板(ban)的生(sheng)(sheng)产加(jia)(jia)工生(sheng)(sheng)产制造(zao),硬软融(rong)合(he)板(ban)是必须把软性(xing)电路板(ban)(FPC)和强制电路板(ban)做出(chu)去以后根据压(ya)合(he)技术(shu)性(xing)
  • 06
    2021-09
    铝电解电容器是什么
    铝电(dian)(dian)解(jie)电(dian)(dian)容器(qi)的容量和额定工作电(dian)(dian)压的范围比较大,主要应(ying)用于各种(zhong)消费类电(dian)(dian)子产品 中,价格低廉。按(an)照外(wai)形(xing)(xing)和封(feng)(feng)装材料的不同,铝电(dian)(dian)解(jie)电(dian)(dian)容器(qi)可(ke)分为矩(ju)形(xing)(xing)(树脂封(feng)(feng)装)和圆柱(zhu)形(xing)(xing) (金属封(feng)(feng)装
  • 03
    2021-09
    SMT贴片时故障怎么处理
    (1)拾片不成功假如拾不上电(dian)子器件(jian),可考虑到按下列(lie)要素(su)查验并开展解决。①SMT贴片时的(de)拾片高度(du)不合(he)适,因为元器件(jian)薄厚或Z轴高度(du)设(she)定不正确,查验后(hou)按具体值调整,②拾片座标不合(he)适,很
  • 30
    2021-08
    SMT表面组装电感器
    表(biao)面(mian)(mian)组装电感器是继表(biao)面(mian)(mian)组装电阻器、表(biao)面(mian)(mian)组装电容器之后(hou)迅(xun)速发展(zhan)起来的(de)一(yi)种新型 无(wu)源元(yuan)件,它不仅(jin)是表(biao)面(mian)(mian)组装技术的(de)重(zhong)要基础(chu)元(yuan)件之一(yi),在“微(wei)组装技术”中(zhong)也发挥着(zhe)重(zhong)要 作
  • 27
    2021-08
    SMT元器件性能和外观质量检测
    1.元(yuan)器件性能检验元(yuan)器件性能尽(jin)管(guan)不立(li)即(ji)危害组装加工工艺,但它立(li)即(ji)危害SMA的性能和作用,若(ruo)性能不良(liang)或(huo)不过关元(yuan)器件组装进商品(pin)(pin),而到最(zui)后的商品(pin)(pin)性能和系(xi)统测试和实生物发(fa)觉,则(ze)其维(wei)
  • 27
    2021-08
    在SMT贴片中焊膏应该怎么选
    在SMT贴片(pian)(pian)中可以对最后的(de)质量造(zao)成危害的(de)要素有很多,比如:贴片(pian)(pian)元器件的(de)质量、pcb线(xian)路(lu)板的(de)焊(han)层品质、锡膏、锡膏包装印刷(shua)、贴片(pian)(pian)机的(de)贴片(pian)(pian)精密度、回(hui)流焊(han)炉(lu)的(de)炉(lu)温曲线(xian)调节(jie)等。那麼
  • 26
    2021-08
    Smt表面贴装制程工艺
    表面(mian)(mian)贴片(pian)生产加工制造关(guan)键(jian)(jian)包(bao)含下列好(hao)多个(ge)关(guan)键(jian)(jian)流程:锡膏(gao)(gao)包(bao)装印刷、组件(jian)置(zhi)放、流回电焊焊接.其各流程简述以下:锡膏(gao)(gao)包(bao)装印刷:锡膏(gao)(gao)为表面(mian)(mian)黏(nian)着组件(jian)pcb线路板互相连接通(tong)断(duan)的然(ran)后原材
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