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专(zhuan)注(zhu)于SMT贴片、DIP插(cha)件加工

倒装芯片FC与传统SMT元件的特点有何不同

发布时间:2022-10-08    点击次数:次   
倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封裝WLP关键运用在新一代手机上、DVD、PDA、控制模块等。
一、倒装芯片FC
倒装芯片界定为很有可能不开展再遍布的晶圆。一般,锡球低于150um,球间隔低于350um。
(1)倒装芯片的特性
①传统式西装器件,芯片电气脸朝上;
②倒装芯片,电气脸朝下;
此外,倒装芯片FC在圆片上植球,贴片式时必须将其旋转,而被称作倒装芯片。FC具备下列特性:
①板材是硅,电气面及焊凸在器件下边。
②最少的容积。FC的球间隔一般为4~14mil、球径2.5~8mil,使组装的容积最少。
③更低的高宽比。FC组装将芯片用再流或压合方法立即组装在基钢板或pcb电路板上。
④高些的组装相对密度。FC技术性能够 将芯片组装在PCB的2个表面,进一步提高组装相对密度。
⑤更低的组装噪音。因为FC组装将芯片立即组装在基钢板上,噪音小于BGA和SMD。
⑥不能维修性。FC组装后必须底端添充。




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