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SMT元器件可焊性检测方法有哪些J9九(jiu)游(you)会AG

SMT元器件可焊性检测方法有哪些

发布时间:2022-09-17    点击次数:次   
SMT电子器件可焊性检验关键对于焊端或脚位的可焊性,造成可焊性产生难题的关键 缘故是电子器件焊端或脚位表层空气氧化或环境污染,它也是危害SMA电焊焊接稳定性的关键要素。 电子器件焊端或脚位表层空气氧化或环境污染容易产生,为确保电焊焊接稳定性,务必要留意电子器件在运 输储存全过程中的包裝标准、自然环境标准,还必须采取一定的有效措施避免电子器件电焊焊接前长期曝露在空 气中,并防止其长期性存储,与此同时,在焊接前要留意对其开展可焊性测试,便于及时处理难题和 开展解决。电子器件可焊性检验方式有多种多样,下列介绍几类较常见的测试方式。
1.焊槽侵润法
焊槽侵润法是最初的电子器件可焊性测试方式之一,它是一种根据估测(或根据变大 镜)开展评定的测试方式,其基本上测试程序流程为:将样品预浸于助焊剂后取下,除去不必要助焊剂后 再预浸于熔化焊料槽约二倍于具体生产制造电焊焊接時间后取下,随后开展估测评定。
这类测试方式一般选用预浸测试仪进 行,它能够 按照规定主要参数操纵样品预浸深层、速 度和停留的时间,较为便捷迅速地获得测试结 果。这类测试方式只有 获得一个估测可能的判定结果,不宜有一定 量精密度规定的测试场所,但较为合适SMT组 装生产制造当场的迅速、形象化测试规定,依然较为 常见。选用焊槽侵润法开展可焊性测试的鉴定 规则为:全部待测一测样品均应展现一持续的 焊料涉及面,或最少各样品焊料覆盖范围达 到95%之上为达标。
2.焊球法

焊球法可焊性检验也是一种较简易的判定测试方式,其基本概念为: 按有关规范挑选适合规格型号的焊球并放到加温头顶加温至要求溫度;将涂有助焊剂的样品待 测试位置(导线或脚位)横着,并以要求速率竖直渗入焊球内,纪录导线被焊球彻底润湿而所有包起来截止的時间,以该時间 的长度考量可焊性优劣。选用焊球法开展可焊性测试的鉴定规则为:导线被焊球彻底润湿的時间为1S上下, 超出2s为不过关。
3.润湿叫法
选用润湿称重法开展可焊性测试的设备和测试基本原理其基本上原 理为:将被测电子器件样品悬吊训练于灵巧秤的秤杆上;使样品被测位置渗入稳定溫度的熔化焊 料中至要求深层;此外,功效于被渗入样品上的水的浮力和界面张力在竖直方位上的协力由感应器测出并转化成数据信号,并由快速特点曲线图监控软件纪录成力一时间函数曲线;将该函 数曲线图与一个具备同样特性和规格并能彻底润湿的实验样品个人所得的理想化润湿称重曲线图进 行较为,进而获得测试結果。
润湿均衡测试器是运用润湿称重法开展可焊性测试的仪器设备。当测试样品按预订深层浸溃熔化焊料,最初焊料液位被向舒张压成弯月面样子, 这也是因为焊料的粘结力超过熔化焊料与测试样品(脚位)中间的黏附力,使润湿角8超过 90。。焊料下弯月面的界面张力Fr的竖直份量Fr和水的浮力Fb方位同样,都往上推测试样 品。当样品做到电焊焊接溫度时,样品与熔化焊料的黏附力超过焊料的粘结力,熔化焊料逐渐 润湿样品,使弯月面慢慢上弯直到6相当于90°,测试样品仅遭受水的浮力的功效。然后,熔化 焊料再次润湿样品呈上弯月面,9低于90°,造成往下的抗拉力功效,直到界面张力Fr的垂 直份量Fr和水的浮力Fb相同,做到润湿均衡。
以上全过程中,伴随着测试样品预浸時间的转变,样品脚位润湿的焊料量提升,承受力也发 生转变,承受力转变情况根据夹紧测试样品的平衡杆传送给测力传感器,变换为数据信号后以全自动 录像仪追踪测试并纪录该承受力F的转变曲线图。选用润湿称重法开展可焊性测试的鉴定规则为,当实验曲线图与理想化润湿称重较为,合乎以下三个标准为达标:①越过水的浮力零线時间为Is之内;②实验逐渐后3s 内所纪录的曲线图做到明确值200MN/mm润湿力;③实验逐渐后4.5s时,所纪录的曲线图必 须超过200MN/mm润湿力,并做到一个稳定值。
在我国电子产业规范《SJ/T 10669 - 1995表层拼装电子器件可焊性实验》对选用焊槽浸 润法、焊球法、润湿称重法等方式开展可焊性实验的原材料规定、样品提前准备、实验基本原理和方式 流程、实验結果检验方式等作了相对应的要求。


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