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专注于SMT贴片、DIP插件加工
  • 12
    2021-11
    SMT电子制造技术
    汇总(zong)电子(zi)设(she)备(bei)的构成(cheng)及生产制(zhi)造(zao)生产流程,能够把电子(zi)器件生产制(zhi)造(zao)技(ji)(ji)(ji)术(shu)梳理为以下技(ji)(ji)(ji)术(shu):(1)ic设(she)计与生产制(zhi)造(zao)技(ji)(ji)(ji)术(shu)。它(ta)包含(han)半导体材料集成(cheng)电源电路的设(she)计方案技(ji)(ji)(ji)术(shu)和晶圆制(zhi)造(zao)技(ji)(ji)(ji)术(shu)
  • 29
    2021-10
    什么是AXI检测技术类型
    近些年AXI无损(sun)检测(ce)技术以及机器设备拥有迅速的发展(zhan)趋势(shi),已从以往的2D检验发展(zhan)趋势(shi)到3D检测(ce),有的系统(tong)(tong)软(ruan)件具(ju)备SPC统(tong)(tong)计分析操(cao)纵功(gong)能,可以与(yu)安装机器设备相接,完(wan)成实时(shi)监控系统(tong)(tong)安装品
  • 22
    2021-10
    关于倒装芯片的SMT贴片工艺流程
    FC的SMT贴片(pian)方式(shi)大致分成两大类(lei),一(yi)(yi)类(lei)是(shi)再流(liu)(liu)焊方法(fa),一(yi)(yi)类(lei)是(shi)粘(zhan)胶方法(fa),下边(bian)详细介(jie)绍传统式(shi)的也(ye)是(shi)现阶段(duan)运用(yong)(yong)较广泛的再流(liu)(liu)焊方法(fa)FC拼装加工(gong)工(gong)艺。采用(yong)(yong)流(liu)(liu)通性(xing)底端填充胶有(you)二种方式(shi),
  • 08
    2021-10
    倒装芯片FC与传统SMT元件的特点有何不同
    倒装(zhuang)芯片(pian)(pian)FC、晶圆(yuan)级CSP、晶圆(yuan)级封(feng)裝(zhuang)WLP关键运用在新一代手机上、DVD、PDA、控制(zhi)模块等(deng)。一、倒装(zhuang)芯片(pian)(pian)FC倒装(zhuang)芯片(pian)(pian)界定为很有可能不开展再(zai)遍布的晶圆(yuan)。一般,锡球低于150um,球间(jian)隔低于
  • 08
    2021-10
    表面组装印制电路板的设计原则
    1)元器件(jian)(jian)的(de)间(jian)距设计 为了保(bao)证焊接(jie)时(shi)焊盘间(jian)不(bu)会发生桥接(jie),以(yi)及在大型元器件(jian)(jian)的(de)四(si)周(zhou)留下(xia)一定的(de)维修间(jian)隙, 在分(fen)布元器件(jian)(jian)时(shi),要(yao)注(zhu)意元器件(jian)(jian)间(jian)的(de)最小间(jian)距,波峰焊接(jie)工艺要(yao)略(lve)宽于回(hui)流焊接(jie)工
  • 24
    2021-09
    smt贴片加工中影响直通率的因素
    在smt贴(tie)片加(jia)工中(zhong)考量一个企业或是生产线的(de)营运(yun)能力关键的(de)一个指标值(zhi)便是:“直(zhi)(zhi)通(tong)率(lv)。”一样针(zhen)对(dui)必须PCBA生产加(jia)工的(de)顾客而言,直(zhi)(zhi)通(tong)率(lv)代表着交(jiao)期能不(bu)能最大(da)化,直(zhi)(zhi)通(tong)率(lv)越(yue)高(gao)交(jiao)期越(yue)少
  • 22
    2021-09
    SMT表面组装元器件的特点及分类
    表(biao)(biao)面(mian)组装元(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)俗称无引脚(jiao)元(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian),问世(shi)于20世(shi)纪(ji)60年代。通常,人们(men)把表(biao)(biao)面(mian)组装无 源元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(片式电阻、电容、电感等)称为表(biao)(biao)面(mian)组装元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(SMC);将有源元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(小外形(xing)晶体管(guan)、四(si) 方扁
  • 17
    2021-09
    SMT元器件可焊性检测方法有哪些
    SMT电(dian)子(zi)器(qi)件可(ke)焊(han)(han)性(xing)检验关键(jian)对于(yu)焊(han)(han)端或脚位的(de)可(ke)焊(han)(han)性(xing),造成可(ke)焊(han)(han)性(xing)产生难题的(de)关键(jian)缘故是(shi)电(dian)子(zi)器(qi)件焊(han)(han)端或脚位表层空气氧化或环境污染(ran),它也是(shi)危害SMA电(dian)焊(han)(han)焊(han)(han)接稳定性(xing)的(de)关键(jian)要素。电(dian)子(zi)
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