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专注于(yu)SMT贴片、DIP插(cha)件(jian)加工
  • 12
    2021-11
    SMT电子制造技术
    汇总(zong)电(dian)(dian)子设(she)备的构成及生(sheng)(sheng)产制造(zao)生(sheng)(sheng)产流程(cheng),能(neng)够把电(dian)(dian)子器件生(sheng)(sheng)产制造(zao)技(ji)术梳(shu)理为以(yi)下技(ji)术:(1)ic设(she)计与生(sheng)(sheng)产制造(zao)技(ji)术。它(ta)包含半导体材料集成电(dian)(dian)源电(dian)(dian)路的设(she)计方(fang)案(an)技(ji)术和(he)晶圆(yuan)制造(zao)技(ji)术
  • 29
    2021-10
    什么是AXI检测技术类型
    近(jin)些年AXI无损检(jian)测技术以及机(ji)器(qi)设(she)备(bei)拥有迅速的发(fa)展(zhan)趋势,已从(cong)以往(wang)的2D检(jian)验发(fa)展(zhan)趋势到3D检(jian)测,有的系统软件具备(bei)SPC统计分析操纵功能,可以与安(an)(an)装(zhuang)机(ji)器(qi)设(she)备(bei)相接,完成实时监(jian)控系统安(an)(an)装(zhuang)品
  • 22
    2021-10
    关于倒装芯片的SMT贴片工艺流程
    FC的SMT贴片方(fang)(fang)式(shi)大致分(fen)成两(liang)大类,一类是再(zai)流(liu)焊方(fang)(fang)法,一类是粘(zhan)胶方(fang)(fang)法,下边详细(xi)介绍传(chuan)统(tong)式(shi)的也是现阶段运用较广泛(fan)的再(zai)流(liu)焊方(fang)(fang)法FC拼装加工工艺。采用流(liu)通性底端填充(chong)胶有二种方(fang)(fang)式(shi),
  • 08
    2021-10
    倒装芯片FC与传统SMT元件的特点有何不同
    倒(dao)装(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)FC、晶(jing)圆级(ji)CSP、晶(jing)圆级(ji)封裝WLP关键运用在新一(yi)代(dai)手机上、DVD、PDA、控制模块等。一(yi)、倒(dao)装(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)FC倒(dao)装(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)界(jie)定(ding)为很有可能不开(kai)展再遍布的晶(jing)圆。一(yi)般,锡球低(di)于150um,球间隔低(di)于
  • 08
    2021-10
    表面组装印制电路板的设计原则
    1)元器件(jian)(jian)的间距(ju)设计 为了保证焊接时焊盘间不会发生桥接,以(yi)及在(zai)大型元器件(jian)(jian)的四周(zhou)留下一定的维修(xiu)间隙, 在(zai)分布元器件(jian)(jian)时,要注意元器件(jian)(jian)间的最小(xiao)间距(ju),波峰焊接工艺要略宽于回流焊接工
  • 24
    2021-09
    smt贴片加工中影响直通率的因素
    在smt贴片加工中考(kao)量(liang)一(yi)个企业或是(shi)生(sheng)产线的(de)营运能力关(guan)键的(de)一(yi)个指标值便是(shi):“直(zhi)通率(lv)(lv)。”一(yi)样针对必须PCBA生(sheng)产加工的(de)顾客而言,直(zhi)通率(lv)(lv)代(dai)表着交(jiao)期(qi)能不能最(zui)大化,直(zhi)通率(lv)(lv)越(yue)高交(jiao)期(qi)越(yue)少
  • 22
    2021-09
    SMT表面组装元器件的特点及分类
    表面组(zu)装元(yuan)器(qi)件俗(su)称(cheng)无(wu)引(yin)脚(jiao)元(yuan)器(qi)件,问世于20世纪60年代。通常,人(ren)们把表面组(zu)装无(wu) 源元(yuan)件(片(pian)式电阻、电容、电感等(deng))称(cheng)为表面组(zu)装元(yuan)件(SMC);将有源元(yuan)件(小(xiao)外形(xing)晶体管、四 方扁
  • 17
    2021-09
    SMT元器件可焊性检测方法有哪些
    SMT电子器件可焊(han)性(xing)检验(yan)关键(jian)对于焊(han)端或(huo)脚位的可焊(han)性(xing),造成可焊(han)性(xing)产生(sheng)难题的关键(jian)缘故是(shi)电子器件焊(han)端或(huo)脚位表层空气(qi)氧化(hua)或(huo)环境污染,它也是(shi)危害SMA电焊(han)焊(han)接(jie)稳(wen)定性(xing)的关键(jian)要(yao)素。电子
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